金发科技申请 PC 复合材料及其制备方法和应用专利, 提供的 PC 树脂具高漏电起痕性能还具薄壁阻燃性

2025-05-22 13:59:30 90

金融界2025年5月19日消息，国家知识产权局信息显示，金发科技股份有限公司、江苏金发科技新材料有限公司、上海金发科技发展有限公司申请一项名为“一种PC复合材料及其制备方法和应用”的专利，公开号CN119978761A，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本发明属于工程塑料技术领域，尤其涉及高漏电起痕性能阻燃PC复合材料，具体的，本发明公开了一种PC复合材料，按照重量份数计，含有以下成分：PC树脂80‑95份；苯基环硅氧烷0.5‑5份；聚合碳化二亚胺0.5‑3份；抗滴落剂0.1‑2份。本发明提供的PC树脂具有高漏电起痕性能同时还具有薄壁阻燃性，符合光伏和新能源行业中对材料的耐漏电起痕性能的要求，可以应用于制造光伏连接器。

天眼查资料显示，金发科技股份有限公司，成立于1993年，位于广州市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本263661.2697万人民币。通过天眼查大数据分析，金发科技股份有限公司共对外投资了35家企业，参与招投标项目116次，财产线索方面有商标信息279条，专利信息3514条，此外企业还拥有行政许可309个。

江苏金发科技新材料有限公司，成立于2010年，位于苏州市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本68000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏金发科技新材料有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目36次，专利信息818条，此外企业还拥有行政许可18个。

上海金发科技发展有限公司，成立于2001年，位于上海市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本37000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海金发科技发展有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目19次，专利信息1702条，此外企业还拥有行政许可166个。

本文源自：金融界

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